Проектирование и производство многослойных печатных плат и электронных модулей на их основе в т.ч. керамических по технологии LTCC

• Высокоскоростные платы, реализующие высокопроизводительные последовательные каналы с производительностью до 10 Гбит/с;• МПП, в том числе 5 и 6 классов точности с количеством слоев до 28;• МПП с теплоотводящими слоями;• СВЧ МПП, в том в том числе из комбинации СВЧ и НЧ материалов;• Многослойные керамические платы с использованием технологии LTCC.

Плата адаптерного блока для суперЭВМ

• Электромагнитное моделирование;• Температурно-электрическая симуляция;• Анализ целостности сигналов;• Анализ и оптимизация матрицы конденсаторов;• Пред- и посттопологический анализ для скоростных сигналов и шин.

Проектирование, моделирование и подготовка управляющих программ проводятся современными САПР: MentorGraphics, HyperLynx, САМ-350, GC-САМ, P-САD-2002,P-САD-2006 и др.

Класс точности 5 Толщина теплоотводящих медных слоев, мм 0,15 Минимальная ширина проводника, мм 0,1 Минимальная ширина зазора, мм 0,1 Минимальный диаметрметаллизированных сквозных отверстий, мм 0,3 Отношение диаметра металлизированногоотверстия к толщине платы 1:10 Виды защитных паяльных масок Сухие плёночные фоторезисты:- «DynamaskKM 3» (импортный); - «Метакрилар-2» (отечественный) Паяемые финишные покрытия - иммерсионное золото;- горячее лужение ПОС61 с выравниванием горячим воздухом;- сплав «Розе» Виды покрытия контактных ламелей - гальваническое золото;- никель-бор

Все печатные платы проходят 100 % электрический контроль.

Технологический процесс фирма Atotech Толщина покрытия - никель от 4 до 6 мкм- золото от 0,07 до 0,12 мкм Максимальный размер заготовки

Дмитриев Александр Борисович , начальник конструкторско-технологического отделател.: (831) 469-51-93e-mail: ABDmitr@niiis.nnov.ru

Любимова Татьяна Петровна , начальник сектора печатных плат,тел.: (831) 469-53-20, 469-55-21,e-mail: tLubimova@niiis.nnov.ru

В процессе изготовления многослойных керамических плат (МКП) и модулей применяются технологические процессы:

• изготовление сетчатых трафаретов с топологическим рисунком слоев МКП;• формирование отверстий и полостей в слоях МКП;• трафаретная печать проводников и резистивных элементов в слоях МКП;• контроль качества отверстий, топологии проводников и резистивных элементов;• изостатическое прессование заготовок МКП;• резка заготовок МКП;• обжиг заготовок МКП;• сборка модулей методами поверхностного монтажа и микросварки.

Материалы слоев керамическая пленка Максимальная рабочая частота 110 ГГц Количество слоев до 14 Максимальные габаритные размеры 70х70 мм Минимальные размеры проводников/зазоров 150/150 мкм Минимальный диаметр металлизированныхпереходных отверстий 200 мкм Материалы проводников и контактных площадокпод пайку серебросодержащая паста Материалы проводников и контактных площадокпод сварку золотосодержащая паста

Спорынин Владимир Федорович , начальник НИО гибридной микроэлектроникител. 8 (831) 469 -52-74e-mail: vSporynin@niiis.nnov.ru

В процессе конвейерной сборки электронных модулей (ЭМ) применяются автоматизированные технологические процессы:

• нанесение припойной пасты на печатные платы (ПП) через трафарет;• установка поверхностно-монтируемых изделий (ПМИ) на ПП;• пайка в шестизоннойпечи конвекционного оплавления припоя;• отмывкаПП, трафаретов и ЭМ;• рентгеноконтроль качества паяных соединений

Помещения аттестованы по классу чистоты 100000в соответствии с ГОСТ Р ИСО 16144-1-2002.